密封陶瓷层高压电容器的外化，即环氧树脂层，不仅是一种封装材料，其质量和特性也会影响自身电容器的质量。

首先，芯片相互之间的陶瓷电容器和环氧树脂层是点的组合，点经常结合的是它们的能力较弱的一点。 因此，工会网站的densidad，在EP中直接命中。 densidad，最好，最小的是部分卸载量。

在工作执行过程中，陶瓷电容器的第二次压力，放电或高压，由热量发生应力，因此在重复的情况下热应力延长了原子核之间的收缩并且在树脂之间会产生裂缝，消除电容器中的张力的气体容量倾向于显着下降，而EP的急剧增加在这里，因此电容器易于破译。

再一次，通常我们说回收汽车的过程，实际上是烧结后的电容器到高温，热应力使其必然要冷静到自然过程。 恢复时间越长，在质量方面支持电容器张力的能力就越大。 例如，相比之下，最近完成了电容器的生产，60 kV的张力测试，以及经过近两个月的恢复后，压力的能力要大得多，直到80kV或更高。

 另外，由于材料不同，环氧树脂的容量不同。 例如，一些低温条件下的高压陶瓷冷凝实习生的产量不是那么令人印象深刻。 回答客户，产品供应商，保存在cro以下达到30度，是很自然的破解。 有两个原因，第一种材料，在环氧树脂温度下是可以容忍的，这意味着低温性能差; 另一个原因可能与环氧树脂和芯片的膨胀和热收缩不相容。 如果结果30度低于cero的低温，冷应力是不一致的，不会减小相同幅度的体积，这就是压制。

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