の质の高电圧セラミックコンデンサのエポキシ层

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の质の高电圧セラミックコンデンサのエポキシ层

高圧シール层セラミックコンデンサのアウトソーシング,エポキシ树脂层は,それだけで封止材料ではない,その品质と特性は,コンデンサ自体の品质に影响を与えます。

 


    最初に,自分自身とエポキシ层の间にセラミックチップコンデンサは,ポイントの组み合わせである,多くの场合,组み合わせのポイントは,最も弱いリンクの一つの容量です。したがって,结合部位の密度は,PDに直接影响。密度,部分放电のより良い,より少量。

 


    第二に,高圧または作业を実行するプロセスの高电圧セラミックコンデンサは,热応力が缲り返してコア间の收缩を,それを伸ばしているので,热ストレスを生成し,エポキシ树脂,ガスの间のギャップを持つことになりますPDの剧的な増加は,コンデンサが割れやすくなるよう,ここにいる间に,コンデンサ电圧のクリアランスの能力は,大幅に低下する倾向があります。

 


    再び,我々は通常,自然のプロセスを静めるために彼らの必要性に,自己回复のプロセス,実际には,高温焼结后のコンデンサ,热応力を言う。より长い回复时间は,品质の面でコンデンサの电圧に耐える能力は,よりになります。最大80KV以上に,例えば,比较することにより,最近のキャパシタの生产,60KVの电圧テストを完了し,そして回复,圧力の容量の约2カ月后に大幅に强化。

 


加えて,别のエポキシ材料のために,异なる温度の能力。例えば,低い温度条件で,国内の高电圧セラミックコンデンサのいくつかは,その印象的なパフォーマンスではありません。顾客への対応,制品のベンダーは,最高マイナス30度に保存する,それが自然に割れの原因となる。二つの理由,贫しい低温特性を意味する不寛容,まず低温エポキシ材自体は,ありますが,もう一つの理由は,エポキシ树脂とチップの热膨张と收缩と一致しないことがあります。マイナス30度の低温で,その结果,低温ストレスに一贯性がない,したがって割れ,同じ大きさの体积を减らすことはありません。

 

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