高压陶瓷电容器的金/银端子有哪些选择？

是的，HVC 电容器提供金 (Au) 和银 (Ag) 端子镀层选项，适用于高压陶瓷圆盘电容器和门把手电容器，可根据应用要求优化接触电阻和可焊性。

• 银端接（标准）： 经济高效的镀银端子，适用于大多数工业应用，可采用传统的锡铅焊或无铅回流焊/波峰焊工艺。具有优异的导电性和可靠的长期性能。
• 黄金终止（高级版）： 可选的镀金层覆盖镍阻挡层，可实现超低接触电阻 (<5mΩ) 和优异的抗氧化性。推荐用于高可靠性的医疗、航空航天和国防应用，这些应用场景下端子可能暴露于恶劣环境或需要引线键合连接。

两种端接类型均经过 HVC 严格的 150%-200% 闪电压测试，并且与标准 PCB 焊盘几何形状兼容。

推荐阅读： CO₂激光高压电源全球市场报告 — 针对采用 HVC 电容器解决方案的 CO₂ 激光高压电源的全球市场进行全面分析。

推荐阅读： 高压局部放电测试仪全球市场及高压陶瓷电容器选型指南 — 耐压/局部放电测试仪市场及介电测试设备用高压陶瓷电容器选型的完整指南。

推荐阅读： 医用X射线高压发生器全球市场报告 — 医疗X射线高压发生器和关键电容器组件的深度市场报告。