高压电容器环氧树脂层的质量

高压电容器环氧树脂层的质量

高压电容器的外部密封陶瓷层，即环氧树脂层，不仅仅是封装材料，其质量和特性会影响电容器本身的质量。

首先，陶瓷芯片电容器与环氧树脂层之间的连接点是多个连接点的组合，这些连接点通常会合并成一个或多个电容较弱的连接点。因此，连接点的密度会直接影响EP（电化学极化）。连接点密度越小越好，因为最小的密度意味着局部放电次数越少。

在工作执行过程中，陶瓷电容器的第二次压力，放电或高压，由热量发生应力，因此在重复的情况下热应力延长了原子核之间的收缩并且在树脂之间会产生裂缝，消除电容器中的张力的气体容量倾向于显着下降，而EP的急剧增加在这里，因此电容器易于破译。

再一次，通常我们说回收汽车的过程，实际上是烧结后的电容器到高温，热应力使其必然要冷静到自然过程。 恢复时间越长，在质量方面支持电容器张力的能力就越大。 例如，相比之下，最近完成了电容器的生产，60 kV的张力测试，以及经过近两个月的恢复后，压力的能力要大得多，直到80kV或更高。

此外，由于环氧树脂材料不同，其耐温性能也不同。例如，某些高压陶瓷电容器在低温条件下的性能并不理想。客户（产品供应商）要求产品在零度以下至30度的低温下使用，结果出现裂纹，这是很正常的。原因有二：首先，环氧树脂材料的耐温性较差，这意味着其耐低温性能不佳；其次，环氧树脂可能与芯片的热膨胀和热收缩不相容。在零度以下30度的低温下，冷应力分布不均匀，导致体积收缩幅度不一致，从而造成开裂。

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