精选 / 2026-09-21
为什么高压整流器要设计成堆叠式?
单个硅结只能阻挡几千伏的反向电压,因此每个高压整流器都是由多个芯片串联而成——这也解释了电压共享、结密封和封装形状的数量。
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精选 / 2026-09-21
单个硅结只能阻挡几千伏的反向电压,因此每个高压整流器都是由多个芯片串联而成——这也解释了电压共享、结密封和封装形状的数量。
阅读专题文章整流器组不会同时失效。不均等的电压分配会导致一个芯片损坏,其余芯片会在几微秒内级联损坏——RC补偿型整流器正是针对这种情况而设计的,并且在更换组件时这意味着什么。
阅读文章 →更换高压整流器后,反向恢复时间不匹配是导致整流器过热的最常见原因。反向恢复时间在串联整流器中起什么作用?为什么旧零件编号的后缀与新零件编号不匹配?
阅读文章 →老化并非失效机制,温度才是。本文将探讨安装方式如何影响额定电流,故障率为何会随结温升高而急剧上升,以及更换元件后应检查热路径的哪些方面。
阅读文章 →一代整流器组件的设计初衷是浸在油中。玻璃钝化、真空焊接和无空隙环氧树脂封装的出现,使得这种需求不再必要——那么,究竟发生了哪些变化?在进行干式替换时,又需要检查哪些方面?
阅读文章 →整流器零件编号包含三个参数:电流等级、电压等级和恢复等级。不同系列(块状、模块状、柱状和X射线状)的零件编号符号有所不同,而且某些后缀的含义也完全不同。
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阅读文章 →高性能射频功率电容器,可直接替代 Vishay TOS 和 HEC HT50/HT57 系列电容器。
阅读文章 →HVC电容器为TDK超高压陶瓷电容器系列提供了替代产品。
阅读文章 →TDK UHV、FHV 和 FD 系列高压陶瓷电容器综合交叉参考指南。
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阅读文章 →对高压电容器供应商进行六方面审核:认证、材料、测试数据、过程控制、文档和商业条款——并附有危险信号和询价清单。
阅读文章 →通过四个问题的决策路径,比较高压设计中的陶瓷电容器、薄膜电容器和电解电容器——电压范围、ESR、极性、自愈性。
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