提高高压陶瓷电容器环氧树脂层的质量

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提高高压陶瓷电容器环氧树脂层的质量

高压陶瓷电容器的外部密封层,特别是环氧树脂层,不仅充当封装材料,而且对电容器本身的整体质量和特性产生重大影响。
 
首先也是最重要的,陶瓷芯片和环氧树脂层之间的粘合是一个关键的连接点。 弱键合会导致电容降低。 因此,这些键合位置的密度直接影响环氧树脂层的完整性,键合越密集,局部放电就越少。
 
其次,陶瓷电容器在高电压或放电条件下工作时,会产生热应力。 这种重复的热应力会导致核心部件之间的膨胀和收缩不匹配,从而导致树脂分层。 电容器内的气体耗散能力显着减弱,而环氧树脂层上的应力急剧增加,使得电容器容易发生故障。
 
此外,人们普遍认为,在高温烧结过程之后,电容器需要一段恢复期,以通过自然过程减轻热应力。 恢复时间越长,电容器承受拉力的能力就越强,确保更高的质量。 例如,将新生产的电容器与经过近两个月恢复的电容器进行比较,后者表现出更高的耐压能力,即使在最初以80kV测试时也能达到60kV甚至更高的水平。
 
此外,环氧树脂材料的选择会影响电容器在不同温度下的性能。 一些高压陶瓷电容器在低温下的有效性可能会降低。 例如,如果经受低至-30摄氏度的冷冻温度,由于环氧树脂在如此低的温度下性能较差或与陶瓷芯片的膨胀和收缩不相容,可能会形成裂纹。 因此,极冷引起的不一致应力无法使体积减少到相同程度,从而导致结构应变。
 
通过解决这些因素并确保环氧树脂层的质量,制造商可以提高高压电容器的整体性能和可靠性。
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