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准分子脉冲电源:EMI滤波器设计
10 ns 的上升时间使第一个频谱零点位于 100 MHz,而实际能量则位于 1 GHz。本文给出了 sinc 频谱、一个两级 50 MHz 和 500 MHz 滤波器,以及一个低于 10 nH 的电容 ESL,该电容可使谐波所在区域的并联阻抗保持较低。
准分子脉冲电源:EMI滤波器设计
工程答案
从脉冲频谱开始。上升沿 10 ns、脉冲宽度 50 ns 的脉冲,其第一个零点位于 100 MHz,有效能量位于 1 GHz。使用两级 LC 滤波器进行滤波,一级频率为 50 MHz,另一级频率为 500 MHz,在 500 MHz 以上频率范围内可获得约 -80 dB/十倍频程的衰减。电容等效串联电感 (ESL) 应保持在 10 nH 以下,因为 50 nH 的 ESL 在 1 GHz 时会变为 314 Ω。50 MHz 级滤波器会占用 7 ns 的上升时间,使 10 ns 的脉冲宽度变为 17 ns。
- 首先计算 sinc 谱,并指出超出限制的频率。
- 将第一级频率设置在 50 MHz 附近,第二级频率设置在 500 MHz 附近,以实现宽带衰减。
- 将电容器的等效串联电阻 (ESL) 保持在 10 nH 以下,并将元件安装在噪声源处。
- 确定阻尼电阻的规格,使其适用于 6 kHz 脉冲重复频率、50 W 至 100 W 的功率输出,并预留 50% 的裕量。
- 每个班次都要跟踪电磁干扰水平和滤波器温度,并与调试基线进行比较。
抽象
纳秒准分子脉冲携带从直流到数吉赫兹的谐波。滤波器必须滤除这些谐波,同时保持10纳秒的脉冲边缘完整,而这两个目标相互矛盾。本文阐述了脉冲频谱的计算方法、两级滤波器设计、四种现场失效模式,以及在吉赫兹频率下实现有效衰减的电容参数。
1. 引言
准分子激光器输出的脉冲上升时间为10纳秒至50纳秒,脉冲宽度为25纳秒至200纳秒。该波形并非正弦波,其频谱范围从直流到数吉赫兹。
这些谐波会通过电缆和空气离开电源。它们会到达控制电子设备,干扰传感器信号,并使产品超出其排放限值。
滤除谐波的滤波器也会减慢脉冲边沿。设计难题在于如何在不需要能量的地方衰减能量,并在脉冲携带放电信号的地方保留能量。
本文涵盖了频谱计算、电源内部的 EMI 源、两级滤波器方法、四种故障模式以及决定衰减是否能在 1 GHz 下持续存在的组件参数。
2. 核心机制
2.1 脉冲频谱和第一个零点
脉冲频谱的包络遵循由上升时间决定的sinc函数:
A(f) ≈ A_peak × sin(π × f × t_rise) / (π × f × t_rise)
其中 A(f) 为频率 f 处的频谱幅度,A_peak 为峰值频谱幅度,t_rise 为脉冲上升时间。
当上升时间 t_rise = 10 ns 时,第一个零点位于 f = 100 MHz,包络线在此频率以上以约 -20 dB/十倍频程的速率滚降。1 GHz 处的能量仍然比基频低约 40 dB,这足以导致传导发射测试失败。
2.2 全脉冲频谱
实际脉冲具有有限的上升沿、下降沿和宽度,因此包络线包含两个 sinc 项:
F(f) = A × t_pulse × sinc(π f t_pulse) × sinc(π f t_rise)
其中 F(f) 为频谱幅度,A 为脉冲幅度,t_pulse 为脉冲宽度,t_rise 为上升时间。
当上升时间 t_rise = 10 ns 且脉冲时间 t_pulse = 50 ns 时,基波频率位于 1/t_pulse,即 20 MHz。第一个零点频率位于 1/t_rise,即 100 MHz。这两个拐点均直接来源于波形,并且当放电电路发生变化时,它们都会移动。
2.3 电源内部的电磁干扰源
四个源主导了发射。IGBT 的跃迁 dV/dt 超过 1 kV/ns,di/dt 超过 1 kA/ns。电容器组在 5 MHz 至 50 MHz 之间振荡。缓冲二极管的恢复时间 trr 在 25 ns 至 100 ns 之间。母线在 100 MHz 以上充当天线。
每个信号源都通过电缆传导或空气辐射进行耦合。滤波器检测的是传导路径,而布局决定的是辐射路径。
2.4 截止频率和分量值
低通LC电路的截止频率由电感和电容决定:
f_cutoff = 1 / (2π √(L_filter × C_filter))
其中 f_cutoff 为截止频率,L_filter 为滤波器电感,C_filter 为滤波器电容。
当截止频率 f_cutoff = 50 MHz 且滤波器电容 C_filter = 1 nF 时,滤波器电感 L_filter 约为 100 nH。然后,二阶滤波器在该截止频率以上以 -40 dB/十倍频程的速率滚降。
2.5 脉冲上升时间和阻尼损耗
该滤波器会给脉冲增加自身的上升时间:
t_rise_filter ≈ 0.35 / f_cutoff
其中 t_rise_filter 是滤波器贡献的上升时间,f_cutoff 是截止频率。在 50 MHz 时,滤波器会增加 7 ns 的上升时间,因此 10 ns 的脉冲会变为 17 ns。
电容器在高频下的阻抗来源于其等效串联电阻(ESL):
Z_C = 2π × f × ESL
其中 Z_C 为电容阻抗,f 为频率,ESL 为等效串联电感。在 1 GHz 时,50 nH 的 ESL 对应 314 Ω 的阻抗。
阻尼电阻器会在每个脉冲上消耗掉滤波器电感中存储的能量:
P_damp = 0.5 × L_filter × I_peak² × PRF
其中,P_damp 为平均功耗,L_filter 为滤波器电感,I_peak 为脉冲电流,PRF 为脉冲重复频率。在 6 kHz 时,负载功率达到 50 W 至 100 W,电阻器必须持续承受该功率。
图 1 — 10 ns 的上升使第一个频谱零点位于 100 MHz;50 MHz 和 500 MHz 的组合使包络在 1 GHz 处下降约 100 dB。
3. 工程痛点
痛点 1:设定的截止值过高,无法满足排放限制
单级放大器设置在 100 MHz,在 1 GHz 时仅留下约 -20 dB 的损耗。电源的传导发射测试不合格,最终的解决方案是一个外部滤波器盒,这增加了成本和体积。
频谱计算从一开始就已完成。截止频率是在任何人研究能量分布位置之前就选定的。
痛点二:过大的电感器会减慢边缘速度。
600 nH 电感器使滤波器上升时间超过 20 ns。脉冲被拉长,放电电流下降,激光输出能量超出规格。
维修人员先是把问题归咎于气体混合物,然后又说是光学元件。在全电压原型机上测得的脉冲信号显示,问题出在滤波器上。
痛点3:电容式静电放电消除衰减
一个具有 50 nH ESL 的滤波电容器在 1 GHz 时阻抗为 314 Ω。在该频率下,并联到地的路径是断开的,因此谐波会通过,衰减在元件的自谐振频率处停止。
该滤波器在 1 MHz 至 30 MHz 范围内测量结果正常。100 MHz 以下的所有测试结果均符合要求,发射故障仅出现在频段的高端。
痛点 4:阻尼电阻器过热
根据低频测试数据确定尺寸的阻尼电阻在 6 kHz 脉冲重复频率下耗散 80 W 的功率。如果没有散热路径,它会在一个工作周期内达到极限功率,并且阻值会发生漂移。
滤波器的响应随电阻的变化而变化,衰减随损耗的增加而降低。这两种现象都表明该元件的设计并非用于连续工作。
痛点五:过滤器安装位置远离信号源
放置在距离开关级 150 毫米处的滤波器会从连接回路辐射出去。测得的辐射强度比安装在信号源端子上的同一滤波器高 12 分贝。
原理图显示的网络结构完全相同。唯一的区别在于布局,而布局决定了100MHz以上的性能。
4. 设计步骤
策略一:计算频谱并确定问题频率
根据测得的上升时间计算 A(f),并记录 50 ns 脉冲的基频为 20 MHz,第一个零点为 100 MHz。列出包络线位于极限线之上的频率。
然后将这些频率归因于某个来源。IGBT边沿、组振铃、二极管恢复和总线辐射分别覆盖不同的频段,并且各自有不同的定位方法。
策略二:采用两级宽带衰减
将第一级频率设置为 50 MHz,电容 C = 1 nF,电感 L = 100 nH,频率范围为 50 MHz 至 500 MHz。将第二级频率设置为 500 MHz,电容值较小,频率范围为 500 MHz 至 5 GHz。
该信号在 500 MHz 以上以大约 -80 dB/十倍频程滚降,因此 10 ns 边沿的 1 GHz 成分远低于限制,从而在生产中保持裕量。
策略三:选择电容器来实现静电放电防护,而不仅仅是选择电容。
选择 N4700 ESL 低于 10 nH 的元件。在 1 GHz 时,电阻为 63 Ω,而不是 50 nH 元件的 314 Ω,这使得并联路径在整个频段内都能正常工作。
绝大部分储备使用 HVCT8G 在高电流节点处采用同轴封装。其电极几何形状使40毫米端子间距下的环路电感低于8纳亨,并且滤波器拐角处的值与计算值相符。
策略四:用低电感电阻器抑制滤波器。
绝大部分储备使用 HVRGHP 厚膜器件的等效串联电阻 (ESL) 低于 10 nH,额定功率比计算阻尼损耗高 50%。在 6 kHz 频率下,这意味着该器件可以连续承载 100 W 至 150 W 的功率。
将电阻器安装在电容器的两端,并为其提供有效的散热路径。阻值漂移的电阻器会改变滤波器的响应,衰减也会随之降低。
策略五:保持脉冲边沿并安装在源端
将转角频率设置在发射限制允许的范围内,然后在全电压原型上确认边沿。50 MHz 的转角频率会增加 7 ns 的脉冲宽度,而 100 MHz 的转角频率会增加 3.5 ns 的脉冲宽度,因此需要在衰减和脉冲宽度之间进行权衡。
将第一级安装在开关端子上。信号源和滤波器之间的连接构成辐射器的一部分,经测量,150 毫米的连接会造成 12 分贝的损耗。
| 组件参数 | 典型值 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 额定电压(HVCT8G系列) | 10 kV DC | 高压1.5倍,持续60秒 |
| 电容量 | 4700 pF ±20% (472M) | 1 MHz,1 V rms |
| 1 MHz 下的 ESR | 低于 50 mΩ | - |
| 回路电感(E40弦) | 低于 8 nH | 端子间距 40 毫米 |
| 绝缘电阻 | 500V直流电压下电阻大于10GΩ | 25℃,60%相对湿度 |
| 温度范围 | −40 °C 至 +125 °C | IEC 60068-2系列 |
| 脉冲dv/dt能力 | 高于 50 kV/µs | 额定电压 |
5. 用于准分子激光器 EMI 网络的 HVC 滤波电容器
该节点的选择主要基于三个要求:ESL 足够低,可在 1 GHz 频率下分流;损耗足够低,可使滤波器避开热路径;以及介质在整个频段内保持其性能稳定。HVC 在东莞拥有一座 6,000 平方米的自有工厂,生产该系列所需的 N4700 系列器件,电压范围从 1 kV 到 150 kV。
这里需要考虑的六个参数
- ESL 低于 10 nH 时,1 GHz 时阻抗为 63 Ω 而不是 314 Ω,因此在谐波存在的地方,分流路径仍然有效。
- 在 1 MHz 时 ESR 低于 10 mΩ,可使电容器的 I²R 损耗在滤波器总损耗中占比很小,从而使阻尼电阻成为唯一的热设计任务。
- tanδ 低于 0.1% 时,自发热可控制在可忽略的水平,因此随着外壳升温,滤波器响应不会发生漂移。
- 额定电压下局部放电低于 5 pC。局部放电屏蔽可消除内部微电弧,避免其将宽带噪声引入滤波器需要净化的频段。
- 覆盖范围从 1 kV 到 150 kV,采用径向引线和螺钉端子形式,因此一个介质系统可服务于 50 MHz 级、500 MHz 级和阻尼网络。
- 符合DUV光源现场服务一流品牌直接替换标准,并被激光OEM厂商指定用于新平台。HVC部件的电气参数和封装尺寸与以下部件相匹配: 村田 螺钉式高压电容器。
当舞台需要串联元素时,将……配对 薄膜电容器 配 快速恢复二极管 trr 为 25–35 ns,因此阻尼路径不会向下一个脉冲添加恢复电荷。
交付和支持
标准件发货周期为 4-8 周,配套滤波器组发货周期为 6-10 周。HVC 应用工程团队为 EMI 网络提供频谱计算、滤波器拓扑结构审查、阻尼损耗分析和脉冲形状验证等支持。
请提供脉冲上升时间、脉冲宽度、脉冲重复频率 (PRF) 和故障频段。HVC 将在五个工作日内回复您一份滤波器组件清单,其中包含零件编号、ESL 和 ESR 分布情况,以及一套包含两个样品的评估套件。
6. 常见问题
问题1:如何计算脉冲频谱?
使用 sinc 包络 A(f) ≈ A_peak × sin(π f t_rise) / (π f t_rise)。当 t_rise = 10 ns 时,第一个零点位于 100 MHz。有限宽度的实脉冲会在 1/t_pulse 处增加第二个 sinc 项,对于 50 ns 的脉冲,这将使基频位于 20 MHz。
Q2:滤波器应该使用哪个截止频率?
截止频率越高,上升时间越长,因为截止频率决定了增加的上升时间。50 MHz 的截止频率会增加 7 ns 的上升时间,将 10 ns 的脉冲变为 17 ns。100 MHz 的截止频率会增加 3.5 ns 的上升时间,衰减也更小,因此选择哪种截止频率取决于脉冲形状所需的裕量。
Q3:为什么滤波电容器在吉赫兹频率下无法起到衰减作用?
因为其等效串联电感 (ESL) 会使阻抗高于自谐振频率。在 1 GHz 时,50 nH 的器件阻抗为 314 Ω,此时并联路径停止导通。而 10 nH 的器件阻抗则为 63 Ω,这使得谐波能够继续流向地。
Q4:滤波器阻尼电阻器消耗多少功率?
根据公式 P_damp = 0.5 × L_filter × I_peak² × PRF,在 6 kHz PRF 下,平均负载达到 50 W 至 100 W,因此电阻需要 50% 的裕量和有效的散热路径。没有散热路径的元件阻值会发生漂移,滤波器的响应也会随之改变。
Q5:滤波器必须位于开关级吗?
是的,第一级是这样。安装在距离信号源 150 毫米处的滤波器比安装在信号源端子处的相同元件性能差 12 分贝,这是因为连接回路会在 100 MHz 以上辐射。原理图两种安装方式都保持不变。
Q6:为什么使用两个阶段而不是一个阶段?
因为一个角点无法覆盖三个数量级。50 MHz 的级覆盖 50 MHz 到 500 MHz,而 500 MHz 的级覆盖 500 MHz 到 5 GHz。它们在 500 MHz 以上以大约 -80 dB/十倍频程的速率滚降,这正是 1 GHz 时 10 ns 边缘所需的特性。
7。 参考
- E. Kuffel、WS Zaengl、J. Kuffel 高电压工程基础知识,第 2 版,Newnes,2000 年。
- N. Mohan、TM Undeland、WP Robbins 电力电子学:变换器、应用和设计,第 3 版,Wiley,2003 年。
- MIL-HDBK-217F 通知 2, 电子设备可靠性预测1995。
- IEC 60384-1:2021, 电子设备用固定电容器 - 第 1 部分:通用规范,第 6 版。日内瓦:IEC,2021 年。
- IEC 61071:2017, 电力电子电容器,第 2 版。日内瓦:IEC,2017 年。
- H. Liu等人, 电磁场对双向拉伸聚丙烯薄膜电容器局部放电行为的影响IEEE 电介质与电气绝缘学报,第 30 卷,第 6 期,第 2617-2624 页,2023 年。https://doi.org/10.1109/tdei.2023.3304600
- 适用于严苛应用的MFP型薄膜电容器,TDK Electronics(EPCOS),https://www.tdk-electronics.tdk.com/download/1211170/0a03733d8613c569c5a68ff1318e7c46/pdf-en.pdf。
- 使用陶瓷电容器 3 kV (C0G/NP0 与 X7R/Y5S 稳定性讨论),复古技术论坛,https://forum.retrotechnique.org/t/utilisation-des-condensateurs-ceramiques-3kv/115858。
- 选择用于脉冲功率的电容器,电气工程 Stack Exchange,https://electronics.stackexchange.com/questions/486321/selecting-a-capacitor-for-pulsed-power。
- 驱动未来:高压MLCC如何提升现代电子产品的效率,Murata,https://www.murata.com/en-eu/s/blog/powering-the-future-how-high-voltage-mlccs-drive-efficiency-in-modern-electronics.html。
- HVC应用工程团队 高压陶瓷电容器 技术资源https://www.hv-caps.com
请提供电压、电容、频率、安装图纸和数量。HVC 将在 48 小时内推荐一款符合 N4700 标准的器件,并提供局部放电筛选数据和 1000 小时寿命报告。
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